1. 核心工作原理

• 氣膜形成：通過轉(zhuǎn)臺底部的精密氣孔陣列（節(jié)流孔）噴射高壓氣體（0.3-0.8MPa），在轉(zhuǎn)盤與底座間形成3-20μm厚度的氣膜，實現(xiàn)非接觸懸浮。

• 自平衡設(shè)計：氣膜壓力分布自動調(diào)節(jié)，保證轉(zhuǎn)盤靜態(tài)平衡（傾斜<0.1角秒）。

• 驅(qū)動方式：通常搭配無鐵芯直驅(qū)電機（無齒槽效應(yīng)）或摩擦輪驅(qū)動，避免引入機械振動。

2. 核心性能指標

3. 典型應(yīng)用場景

• 光刻機：晶圓對準旋轉(zhuǎn)（ASML設(shè)備中轉(zhuǎn)臺誤差<0.01μm）。

• 光學(xué)加工：非球面透鏡拋光（面形精度λ/20）。

• 慣性導(dǎo)航：激光陀螺儀標定（角速度誤差<0.001°/h）。

• 計量檢測：圓度儀基準轉(zhuǎn)臺（徑向誤差<0.02μm）。

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4. 選型對比：氣浮轉(zhuǎn)臺 vs 其他轉(zhuǎn)臺